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中国半导体产业的问题在哪里?

时间:2018-4-19 14:52:25  作者:  来源:  查看:88  评论:0
笔者认为中国半导体产业的问题主要在设备上,因为生产芯片有一种核心设备,叫做光刻机,这个机器特变难制造,下面从几个方面分析:
1. 不仅仅是5G需求,整个半导体行业(芯片)需求将超5400亿美元!从2016年开始,半导体行业跨入以人工智能(AI)、物联网(IoT)、5G通信驱动的新一轮周期。这一轮强劲的需求市场主要集中在中国,截止2016年整个大陆半导体销售额市场已经超过全球3成。众多的需求种类将推动行业在2020年突破5400亿美元市场空间。
摩尔定理变缓给中国半导体行业带来追赶机会。摩尔定律的长期有效得益于半导体集成电路制造工艺的发展,基本上每两年会实现性能上的翻倍,在技术节点体现上,每隔两年技术节点的纳米数降低到0.7X。但从最新的技术节点发展情况看,英特尔从22nm提升到14nm花了2.5年,从14nm提升到10nm花了超过3年,如果进入下一代7nm技术节点将会花费更长的时间。在这种逼近极限的行业发展阶段对于后来追赶者才会有机会,对应国内以中芯国际为代表的半导体制造业将逐渐缩短与主流代工厂的距离。
中国半导体产业的问题在哪里?
2. 中国半导体产业的死穴在设备进口。
以中国半导体产业而言,最大的死穴在晶圆代工,封装测试,记忆体生产的设备进口,我们估计中国晶圆代工封装测试,记忆体整合制造商将近有30-40%的资本支出,是购买美国的半导体设备,而其中20-30%的这些设备是短中期没办法由其他国家设备厂的产品所替代,而这些晶圆代工和封装测试公司也有20-30%的营收销往美国客户,双边禁令一旦发生,将重创中国晶圆代工和封装测试产业,未来3年营收获利影响超过30%。但另一方面,中国本土半导体设备厂商,台湾晶圆代工及封装测试厂商将大幅受惠。
高端装备是发展半导体产业的基础,目前国内半导体设备这一块对美企依赖度还较高,每年都进口很多关键设备,如果美国半导体对中禁售,会对中国半导体产业的发展不利。

3. 国内半导体设备产业。
国内的刻蚀和沉积设备市场空间超过百亿美元。刻蚀和沉积设备属于核心的半导体装备,结合国内近三年晶圆厂产线建设情况,每年晶圆制造设备、封装设备和测试设备需求空间分别约234亿、20.5亿、26亿美元。在晶圆制造设备中,国内技术储备相对充分的刻蚀清洗设备和沉积设备市场空间分别为70.2亿和64.5亿美元。


4. 细分行业龙头优先获益!
1)北方华创:半导体设备龙头。公司半导体装备集中于刻蚀设备、PVD/CVD 沉积设备、氧化炉、扩散炉、清洗机、MFC 设备。公司继承了北方微电子在硅刻蚀设备、PVD/CVD 等沉积设备领域的优秀技术,多种
产品已经开始批量供应中芯国际、联芯等晶圆厂,多项设备已跨过最新的 14nm 制程验证,公司有望随着国内半导体产业的爆发而迅速成长,成为国际上一流的半导体装备企业。
2)晶盛机电:光伏单晶硅炉龙头,成功转型半导体单晶硅片生产设备。公司是国内领先的光伏单晶硅生长炉设备企业,依靠公司强大的技术实力,切入半导体单晶硅生长炉设备的生产,产品主要供应给中环股份,国内大量晶圆制造厂相继投产,上游硅片原材料短缺,国内掀起了一波单晶硅片生产企业投资热潮,利好公司的半导体单晶硅生长炉设备。公司晶体硅生产设备占主营收入的 80%以上,经过多年的技术积累,公司成功开发出能量产、纯度更高的半导体级单晶硅片生长设备,顺利切入半导体装备行业。
3)长川科技:半导体检测先行者公司为集成电路企业提供测试设备,主要为测试机和分选机。

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